🔬 芯片行业日报

英飞凌称，新系列基于 Arm Cortex-M33 架构，面向电源转换和电机控制等实时控制应用，包括 AI 服务器电源。公司还列出针对固件保护的后量子密码支持。

Aeonsemi 公布了 Praxium 多千兆以太网 PHY 产品系列，覆盖 10G、5G 和 2.5G 速率，目标应用包括机器人、车辆和工业设备。公告称产品已向首批客户送样，计划于 2026 年第四季度量产；该时间表仍是公司计划。

Ezurio 宣布 BL54LM20A、BL54LM20B 及 USB-C 适配器系列，采用 Nordic Semiconductor 的 nRF54LM20A/B SoC。公司将其定位为可支持边缘 AI 功能的低功耗蓝牙模块。

TransPak 宣布在泰国春武里开设新设施，为当地及东南亚的半导体和数据中心客户提供包装、最终装配和物流服务。这里的“封装”指设备运输包装，并非晶圆级芯片封装。

路透专栏作者 Mike Dolan 观察到，AI 相关股票及芯片股在本周初走强，并提及 AMD 于 9 月 21 日跻身万亿美元市值公司。这是对市场交易的评论，不代表后续走势预测。

Nexstrom 公告称完成 1200 万美元种子轮，由 Xora Innovation 领投，Foothill Ventures 和 SEEDS 参与。资金将用于推进面向 12 英寸晶圆的二维半导体材料平台；公司尚处商业化开发阶段。

两家公司宣布多年合作，计划在硅谷建立配备 Teradyne 测试系统的半导体测试与评估中心，服务 AI、硅光、汽车等芯片开发。公告预计该中心于 2026 年第四季度开放；目前是建设计划。