🔬 芯片行业报告

据路透社报道，SK 海力士公布创纪录的季度利润，Q2 营业利润同比暴增 557%，受益于 AI 芯片（HBM 高带宽存储）需求，公司同时表示 AI 存储需求将持续。不过业绩仍低于分析师预期。这份财报是当前 AI 存储景气度最直接的验证：HBM 供不应求支撑利润创纪录，但"不及预期"也显示市场对存储龙头的定价已计入极高期待。

Investing.com 页面行情数据显示，美股存储与芯片板块普跌：美光（MU）-8.85%、Sandisk（SNDK）-14.25%、SK 海力士 ADR -8.98%，AMD -8.15%、英特尔 -5.86%，英伟达则小幅上涨 +0.25%。SK 海力士财报"创纪录但不及预期"成为板块情绪的分水岭——AI 存储的长期叙事未变，但短期估值与预期差正在引发获利了结。跌幅数据来自网页摘要，具体以行情终端为准。

据 Investing.com 报道，半导体测试设备商 Teradyne 盘后股价大涨 14.5% 至 367 美元。Teradyne 的自动测试设备（ATE）直接受益于 AI 芯片出货量增长与测试复杂度提升，市场对其业绩反应积极。与 KLA 同日下跌形成对照，测试环节内部也出现分化。大涨的具体驱动因素（财报或指引）可参考原文。

据 Investing.com 报道，半导体设备商 KLA 股价下跌，此前公司公布了财年业绩。KLA 在过程控制与良率管理设备领域占据主导地位，是先进制程扩产的核心受益者之一。股价下跌显示市场对其业绩或指引的解读偏谨慎，与同日 Teradyne 的大涨形成设备板块内的明显分化。具体财务数据可参考原文。

据路透社报道，希捷（Seagate）预测本季度业绩将超预期，理由是 AI 驱动的存储需求强劲。AI 数据中心不仅需要 HBM 与 SSD，海量训练数据的冷存储也在拉动大容量 HDD 需求，希捷是这一趋势的直接受益者。存储行业正在经历从"周期品"到"AI 基建"的叙事重估，希捷的乐观指引与 SK 海力士的创纪录利润相互印证。

据 Investing.com 报道，英伟达信用违约互换（CDS）利差上升成为华尔街热议话题，背后是市场对 AI 产业链"循环融资"的担忧——芯片厂商为客户（如 AI 实验室）的数据中心采购提供融资或担保，再以订单形式回流为自身收入。此前英伟达为 OpenAI 数据中心项目提供巨额融资担保的报道加剧了这类担忧。CDS 是债券市场对信用风险的定价，其走阔说明部分投资者开始为 AI 资本开支链条的脆弱性买保险。

据 Investing.com 报道，在亚马逊即将发布财报之际，市场聚焦 AWS 的 AI 业务前景：2440 亿美元的订单积压（backlog）与利润率扩张空间是两大核心看点。AWS 是 AI 算力需求的最大承接方之一，其积压订单规模直接反映企业 AI 云支出的长期承诺度。本周 Meta、亚马逊等巨头密集发财报，云与 AI 资本开支数字将决定芯片板块下一阶段的方向。