芯片行业日报

NVIDIA 公布 Rubin 架构从 GPU 到机架层面的推理优化，目标是改善性能与能效。来源为厂商技术说明的媒体转述，具体提升幅度仍应等待可复现基准。

一项分析称，SMIC 第三代 7nm 工艺在金属间距和晶体管密度方面取得进展，且未采用 EUV。比较结果来自拆解或技术分析，不能替代完整的良率、成本和量产验证。

报道称，Google 正开发代号 Frozen v2 的芯片，把 Gemini 架构更直接地映射到硬件。工程人员预计单位功耗 token 数可能提升 6 至 10 倍，但项目仍属报道阶段，指标尚未独立验证。

NVIDIA 官方博客发布 Spectrum-6，定位于 Vera Rubin 时代的超大规模 AI 工厂网络。产品能力与效率主张来自厂商口径，部署效果仍需客户案例和第三方测试验证。

Semiconductor Engineering 收录了 imec、KU Leuven、Samsung 与 Lam 相关团队的单片 3D-DRAM 研究，核心方向是氧化物半导体架构。当前属于研究成果，不等同于量产产品。

Intel 将与 Fortinet 联合开发并制造下一代防火墙 ASIC，并采用 Intel 4 工艺。报道将 Fortinet 称为该节点首个公开具名的外部客户，量产节奏仍需后续确认。

Tom’s Hardware 报道，Intel 负责服务器 CPU、AI 芯片与数据中心架构的集团将受到裁员影响。来源明确表示人数未知，因此本卡不估算裁员规模。

NVIDIA 官方博客宣布，Wistron 在得州 Fort Worth 启用用于生产 NVIDIA AI 系统的先进制造工厂。该信息确认了工厂启用与用途，产能和交付节奏仍以企业后续披露为准。

报道称，中国正考虑对 AI 技术实施出口管制，范围可能涉及本地公司使用 TSMC、先进模型、训练数据及海外收购。方案仍属报道中的考虑事项，不能写成已经生效的政策。

报道称，TSMC 考虑在 2027 年提高晶圆代工服务价格，先进节点基准涨幅可能为 5% 至 10%，部分服务最高或达 25%。这些数字来自报道口径，并非已公布价目表。