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芯片行业日报

产品技术 · 企业 · 观点 · 政策资本
2026-07-15 · 共 5 条
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新产品/技术

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Google 展示 Tensor SoC 与 TPU 驱动的 Pixel 端侧 AI✅ 结构化源

Google Developers Blog · 2026-07-15

Google Developers Blog 介绍 Tensor SoC、TPU 与 Pixel 端侧 AI 的开发方向及相关 SDK。

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Bonsai 27B 展示手机端运行 27B 级多模态模型✅ 结构化源

PrismML · 2026-07-15

AI HOT 收录的项目页面介绍 Bonsai 27B 的移动端量化方案与多模态能力。

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企业动态

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Arm 遭 HSBC 下调至持有,AI 行情与基本面估值受关注🔹 WebFetch源

Investing.com · 2026-07-15

Investing.com 报道 HSBC 将 Arm 评级从买入下调至持有,理由是 AI 驱动的上涨已反映较多长期增长预期。

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CoreWeave 探索对冲存储芯片价格风险🔹 WebFetch源

Reuters / Investing.com · 2026-07-15

路透报道 AI 云公司 CoreWeave 正研究使用金融工具管理存储芯片价格波动风险。

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大咖观点

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政策资本

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中国 6 月贸易顺差扩大,报道指 AI 需求带动半导体相关出口🔹 WebFetch源

Investing.com · 2026-07-15

Investing.com 将 6 月进出口增长与 AI 驱动的半导体需求联系起来;本卡仅保留页面摘要中的方向性信息。

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